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삼성전자가 일본 소니의 휴대용 게임기인 '플레이스테이션 포터블(PSP;PlayStation Portable)'에 다중칩(MCP;Multi Chip Package)을 양산 공급한다.
이번에 삼성전자가 소니에 공급할 MCP 제품은 256Mb(메가비트) 용량의 낸드플래시와 모바일D램을 각각 1개씩 탑재한 총 64MB(메가바이트) 용량의 2칩 MCP로, 'PSP'의 운용시스템 저장과 데이터 처리를 담당하는 핵심 반도체다.
특히, 이번 MCP 제품에 탑재되는 모바일D램은 초당 1.3GB 분량(약 신문 5년치)의 데이터를 처리할 수 있는 세계 최고속 제품으로 대용량 데이터의 고속 처리가 필수적인 휴대용 게임기의 성능을 한층 향상시켜 줄 것으로 기대된다.
삼성전자의 MCP를 탑재한 'PSP' 는 소니가 지난해 12월에 출시해, 판매 초기 50만대의 예약을 기록하며 시장진입에 성공했으며, 올해부터 본격적인 판매가 예상되는 등 인기가 급상승하고 있다.
그 동안 2칩 및 4칩 MCP 제품을 주력으로 3세대(3G) 휴대폰 등의 고성능 휴대폰 시장 공략에 주력해 왔으며, 이번에 소니의 'PSP'용 제품 공급을 시작으로 휴대폰 外 휴대용 디지털기기 시장으로 MCP 시장을 확대해 나간다는 방침이다.
시장조사기관인 세미코리서치에 따르면 전세계 게임기 시장은 지난해 3천7백만대에서 올해 약 4천6백만대 규모로 확대될 전망이다. <백진영기자>
백진영 bjypiglet@hanmail.net
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“전력산업 효율 뒤처져, 경쟁 시스템 도입해야”
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